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我们需要面向芯片、射频、基带、嵌入式软件、雷达算法、应用系统和客户导入的工程人才。

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在真实芯片产品和客户项目中积累工程能力

为了满足公司经营发展的需要,公司建立了长期的人才引进机制、人才培养机制、人才发展机制、人才保留机制,积极引进硕士生、博士生、社会专业技能人才及行业技术带头人或领军人才。公司注重各类人才的培养、发展、和生活福利保障,积极建立并完善各类人才职业发展晋升制度、科技进步奖励制度、技术创新专利保护等制度体系。

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我们关注这些研发与应用方向

RF / AnalogUWB 射频、模拟、PLL、PMU、低功耗和射频前端相关方向。
Digital / Baseband数字基带、DSP、SoC 集成、验证、固件和系统架构。
Embedded Software协议栈、SDK、驱动、Host 接口、工具链和客户移植支持。
Radar Algorithm人存、体征、轨迹、手势、CPD、脚踢和近距感知算法。
Application EngineeringEVK、模组、测试校准、客户样机和量产导入支持。
Product / Sales产品定义、技术市场、客户需求转化和生态合作推进。

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