
01 / FiRa Core 3.0
FiRa® Core 3.0 国际标准认证
涵盖 HPRF 与 CCC 模式。
Product Center
围绕精准测距、UWB 雷达和高速低时延数传,欧思微提供芯片、协议栈、算法库、模组参考设计和量产导入支持。
Product Details
U1011 Series
面向低功耗 IoT、消费电子和汽车电子预研项目,在同一颗芯片上实现厘米级测距、测角、雷达感知和高速短距连接。
Product Certifications
认证覆盖国际 UWB 互操作标准、车规级可靠性与国家商用密码合规要求,为消费、汽车与安全连接产品的量产导入提供完整资质支撑。

涵盖 HPRF 与 CCC 模式。

支持 -40 °C 至 +105 °C。

符合 GM/T 0008 一级标准,支持 SM2/SM3/SM4 算法。
Chip Specifications
以下规格来自现有产品资料,按工程评估习惯重新分组展示,便于客户快速判断协议、射频、算力、接口、电源和应用适配。
Portfolio
面向低功耗 IoT、消费电子和车载预研场景,支持测距、测角、雷达和数据链路能力。
围绕 1T1R 和 1T2R 雷达形态,支持人存、体征、轨迹追踪、CPD、脚踢和近距感知。
面向 Tag、智能门锁和智能钥匙,提供 BLE、UWB、安全器件与生态软件的组合参考。
面向数字钥匙、CPD、脚踢雷达、泊车和防撞场景,支持车规认证、工具链和系统验证路径。
请提供目标应用、终端形态和量产时间,欧思微团队可协助完成芯片选型与评估路径规划。